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基礎信息Product information

產(chǎn)品名稱：牛津Oxford CMI760 PCB面銅/孔銅測厚儀

產(chǎn)品型號：

產(chǎn)品簡介：

牛津Oxford CMI760 PCB面銅/孔銅測厚儀
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。

產(chǎn)品特性Product characteristics

牛津Oxford CMI760 PCB孔銅&面銅測厚儀???????

牛津Oxford CMI760線路板孔銅&面銅測厚儀CMI700

CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。

CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。

同時CMI 760具有*統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI 700配置包括：

CMI 700主機及證書

SRP-4探頭

SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）

NIST認證的校驗用標準片及證書

選配配件：

ETP探頭   TRP探頭     SRG軟件

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

銅厚測量范圍：

化學銅：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)

電鍍銅：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)

線形銅可測試線寬范圍：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)

準確度：±1% (±0.1μm)參考標準片

精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %

分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

可測試zui小孔直徑：35 mils (899μm)

測量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1–102μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定

準確度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)

精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0%（實驗室情況下）

分辨率：         0.01 mil(0.1μm)

顯示               6位LCD數(shù)顯

測量單位         um-mils可選

統(tǒng)計數(shù)據(jù)        平均值、標準偏差、zui大值max、zui小值min

接口               232串口,打印并口

電源             AC220

儀器尺寸         290x270x140mm

儀器重量         2.79kg